韦德官方网站 0514-86166160
您的当前位置:行业资讯

锡膏、SMT工艺问题大全

行业资讯

浏览:次 2017-05-22 22:45:17

锡膏、SMT工艺问题大全 锡膏、SMT工艺问题大全 锡膏、SMT工艺问题大全问题1:接1客户的单子,PCB 很简单,上面有1个QFN,客户要求用有铅工艺生产,钢网,物料,PCB客户提供,生产中QFN开始有很多侧面引脚上锡不良,不良率40%!后来加氮气过Reflow,完全没有不良了,但是客户未要求使用氮气过炉,请各位同行有过这方面经验的帮我分析,提些改良建议,相干资料以下:1、 锡膏 为Sn63/Pb37 3号锡粉25⑷5um颗粒;2、钢网为0.1mm厚,与PCB焊盘按1:1开口设计,钢网客户提供;3、采取全自动印刷机,印刷OK!4、贴装OK5、有铅炉温测试Profile:Heating Up Ratio: 1.3OC/Sec 25⑴40OC 85sec;Soaking area:140⑴83OC 90secReflow area: over 183OC 57 锡膏、SMT工艺问题大全问题1:接1客户的单子,PCB 歼202003号静力实验机很简单,上面有1个QFN,客户要求用有铅工艺生产,钢网,物料,PCB客户提供,生产中QFN开始有很多侧面引脚上锡不良,不良率40%!后来加氮气过Reflow,完全没有不良了,但是客户未要求使用氮气过炉,请各位同行有过这方面经验的帮我分析,提些改良建议,相干资料以下:

1、 锡膏 为Sn63/Pb37 3号锡粉25⑷5um颗粒;

2、钢网为0.1mm厚,与PCB焊盘按1:1开口设计,钢网客户提供;3、采取全自动印刷机,印刷OK!

4、贴装OK

5、有铅炉温测试Profile:

Heating Up Ratio: 1.3OC/Sec 25⑴40O电线电缆实验机C 85sec;Soaking area:140⑴83OC 90sec

Reflow area: over 183OC 57sec, Peak temperature 225OC;Cooling down ratio: ⑵C/Sec

Speed:800mm/sec

6、ul94燃烧实验机8温区回流炉,要求不使往复式微动磨擦磨损实验机用氮气过回流焊;

刚开始过炉,QFN好多侧面引脚上锡不良,侧面看可以看到侧面的引脚外露;不良率:40%!

后来使用氮气过REFLOW,此元件上锡饱满,没有不良产生!

使用氮气减小了 锡膏 的表面张力,增强了润湿性能,但是客户没要求使用氮气,也不会为氮气买账,现请教大家在不更改钢网的情况下,有甚么方法可以解决此类问题?

解答:通过你刚才说,初步判断:你们现在所用的锡膏的湿润性不够,要借助于氮气增加其湿润性。

解决方法:1.更换湿润行更好的锡膏;2.调剂温度曲线,控制制程在适合的浸泡温度和时间。

问题2:我司最近贴片的主板,测试时有不开机现象,经分析,是CPU(BGA封装)虚焊了,手工加焊1下重新测试OK,1直查不到缘由,出货的主板到客户手里面仍有反利用1久有不开机现象,请问究竟是线材扭力实验机甚么缘由?大家现在是用的无铅工艺,料也是无铅的。

解答:这个问题的缘由在于BGA 植球跟PCB焊盘没有真实的“焊接”而只是接触,当2个接面有接触时功能正常,但如果PCB稍有变形就造成2个接面分离,另外1个情形就是2个焊接面间未焊接, 同时由于PCB焊盘上印刷锡膏经回流焊后在焊锡表面残留助焊剂而产生隔绝,加焊后造成焊锡表面残留助焊剂消失, 使2个焊接界面再次接合,但这样的接合强度不足, 稍有外力便可能又造成断裂,改良这个问题要先确认锡膏印刷量是不是足够,贴片压力及深度是不是足够(在不造成锡桥的情况下), 另外把回流焊加热时间稍为拉长。

问题3:单面阻燃板波峰焊遇到的问题:单面阻燃板焊盘进行了钎锡合金处理,涂有阻焊剂,插件有多个继电器、IC座、电阻、电解电容、散热片和3极管,波峰焊后连锡严重。请教是助焊剂问题、温度问题、传输速度问题、锡的问题。

解答:如果是仅仅是连锡的话,你上面所说的都有可能,具体要具体分析,你可以实验做1下,可以的话做1个田口实验,应当可以很快找到最好参数,同时提示你,换1个PCB 的流向试1下。

问题4:甚么叫做微波峰选择焊,他的主要配置方式和1般所到达的精度和设计要求有哪些,如何与其他焊接装备搭配1起联线运作?

解答:起初,微波峰选择焊装备主要用于返修DIP器件。相对其它装备来讲,它只适于返修小批量的产品,因此,长时间以来,1直未引发人们广泛的关注。只是当遇到例如1些f104h电液伺服压力实验机3-D问题需要处理时候,它才会织物透湿实验机从角落里被拉出来大显身手。

不过,随着片式化率不断提高,回流焊接后剩余的插装件低于15%时,人们觉得有必要唤醒微波峰焊接装备了。

相当多的企业已开发了以微波峰焊接技术为卧拉实验机基础的选择焊接装备,并力求使他们的客户相信选择焊接设备是无所不能的。特别是在欧洲。确切,它们在实际利用中,表现出来了许多优良的特性。

当用微波峰焊接时,有两个典型的方式。

拖焊方式:微波峰焊接系统可以充当传统波峰焊系统来使用。在这类情况下,PCB被传送而经过微波峰系统,而且仅仅是那些需要焊接的区域会与波峰接触。参数完全依照传统波峰焊来设定。如:接触的角度保持在5°至7°之间;同时需斟酌波峰离板速度、波峰与板的接触长度、浸入的深度、拖焊速度等其他的利用参数。在不更换喷嘴的情况下,通过板与微波峰的相对移动,可焊接多种不同的元件。

浸焊操作:此时多功能蠕变材料实验机,锡波位置应与要焊接的位置相对应。大多数利用中是通过布局多个微波峰喷嘴(最多10个)使之与PCB上的元件布局逐一对应。焊接进程不是动态的,即:组件位于微波峰的上方,垂直降下浸入锡波当中。这类情况下,最重要的参数是:适当的定位、停留时间和分离速度。1旦更换产品,通常都必须更换喷嘴。

不言而喻,这些微波峰不能完全摹拟传统波峰的形态与特性。至于微波峰的焊接特性,特别是当PCB以传送方式进行拖焊时,是不够理想的。因此,喷嘴的良好设计与适当选材都是非常重要的。

精度:

在许多情况下,选择性地焊接元件的想法是产品投产后才斟酌到的。所以,最初的版面设计没有斟酌那种可能性,因此对尺寸的限制非常大。

焊接点与相邻元件的间隙公差应当是多少,实际上是很常见的问题。

这个间隙容电线燃烧实验机差与2个参数有关:

微波峰的设计及PCB传送的准确性与重复性。

在实际利用中,会碰到相邻元件与焊接点的距离<1mm(.040 in.)。局限在如此狭窄的空间时,可以用浸焊来完成。乃至突出板面很高的塑料连接器或其它元件都可以进行良好的焊接。这不单单是依赖正确的喷嘴设计,更多地依赖PCB传送的精确性。

目前市场上有几种传送方式可供选择。有传统的“直线式导轨”(大多价格较便宜);而更高级的传送方式是高精密度的机器手。这类机器手具有4-维乃至5-维的电控运动能力,经过可编程控制器的自由编程选择,可以犹如“按按钮”般非常容易地从浸焊方式改成拖焊模式。不过,这类系统在更换产品时必须更换喷嘴系统,通常要花费几分钟时间。

不言而喻,由于直线式可以同时进行喷雾、预热及焊接几个步骤,他们的单板焊接周期通常比带机器手的系统快捷。但是,由于速度加快了,灵活性却下降了。

机器手的重复性为<0.05 mm(<2 mil),速度为4.2 m/sec,保证制程速度和传送速度都有较宽的选择范围。

装在机器手上的抓板机构(gripper)则带来了另外1些特点。

抓板机构可分为通用型和定制型。定制型1般是为某种特殊情况设计,可以提高焊接效果,比如板边沿间隙太小的情况。

随着现今PCB的设计变得愈来愈复杂,同1块板的两面同时需要选择焊已经是很普遍了。这时候可在抓板机构上增加1个翻板装置就能够1次完成两面焊接。

喷嘴设计:

对采取静止的还是活动的波峰,专家们很有争议。不过在正确地选择喷嘴材料,取得适合的液态焊料与喷嘴间的“排挤角”(注),意见是1致的。这个角度在需要避开附近的元件时,能发挥良好的作用。另外一方面,这个角度还能禁止锡渣飘浮于波峰,这类问题1旦出现,就会破坏小波峰。

谈到锡渣,微波峰焊中,1般不使用刮除方法,而是使用惰性气体来避免锡渣的产生:局部或区域使用氮气。局部充氮即只在波混凝土抗折实验机峰喷嘴周围散布氮气,当组件焊接时紧贴波峰,喷嘴周围的氮气便能紧密地包围焊接区域从而取得很好的效果。

区域使用惰敢达ol敢达实验机性气体就好象是1个全通道的氮气系统,在全部区域上橡胶可塑度实验机方设计了1个密封的氮气腔。以此可保证延续稳定而较低的含氧量。以上两种充氮方法,就焊点可靠性而言,是不是可以取得同传统波峰焊装备使用氮气时1样的效果,还必须通过实验来确认。

高精度定位大多使用视觉系统,以局部基准点作参照物。置放深度(板降落高度)也必须加以控制,以确保精确的浸锡深度。常常性地监测波峰高度并进行反馈调理是1个非常有效的方法。在惰性气体环境下,此流程控制系统运作特别良好。

联线运作:

要完成的任务是在回流焊接以后,用选择焊接将几个剩余的元件和连接器焊接到板上,关键的因素是生产量。经过分析认为采取激光与微波峰相结合为最好方案。这条线上用了3台选择焊装备:2台微波峰选焊和1台激光选焊。组件从回流焊出来以后,首先进入两台微波峰选焊装备,接着进入激光焊装备,完成1面焊接后经过翻板,焊接第2面。作激光焊接时,无需再加焊料,回流时已在相应位置施加了充足的焊膏,激光焊头采取了扫描头构成1条激光束同时加热连接器的所有引脚。经过自镇流灯负载实验机对组件可靠性和1般性能的测试,已证明了可以满足的企业的严格要求。

问题5:请问助焊剂喷涂方式和工艺因素主要有哪些?

解答:目前比较经常使用的助焊剂喷涂方式有:1. 超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上。

2. 丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷钢管水压爆破实验机出,由产生的喷雾,喷到PCB上。

3. 压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出助焊剂喷涂工艺因素:

★ 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免堆叠影响喷涂的均匀性。

★ 设定超声雾化器电压,以获得正常的雾化量.

★ 喷嘴运动速度的选择

★ PCB传送带速度的设定

★ 焊剂的固含量要稳定

★ 设定相应的喷涂宽度等等。

电话:0769⑶8800220 东莞市双翔科技有限企业
锡膏、SMT工艺问题大全
XML 地图 | Sitemap 地图